高盛显著提升光模块需求预测，供应链紧张或引发明年出货难题

光模块行业的限制已由需求转向供给，关键原材料（如DSP和激光器）的稀缺与主要厂商的产能锁定策略，将显著影响未来的利润分配。高盛在对中国15家光通信企业的调研后，大幅上调了对高速光模块需求的预测，并认为定价规则将优于市场预期。调研结果显示，不仅订单排期受到影响，供给端的原材料瓶颈和龙头企业的产能策略正在重塑AI基础设施投资的利润结构。高盛预计，2027年和2028年800G及以上光模块的需求将分别上调39%和36%，达1.44亿只和1.71亿只。同时，报告还指出1.6T光模块的价格将维持在700美元以上，800G产品的降价幅度将仅为个位数。这一定价判断主要源于关键零部件（如DSP、激光器和PCB）的持续短缺，以及龙头企业通过预付费和长期协议锁定产能的策略。高盛提到，在CPO（共封装光学）的商业化过程中，测试与耦合设备商是最先实现收益的部分。罗博特科在第二季度的收入环比增长172%，超出高盛预期，验证了这一判断。此外，报告预计CPO交换机在2026年至2028年间的出货量将从1万台提高到13.1万台，设备订单的可见性延续至2028年。

需求的上调受到了规模扩张和规格升级的双重驱动。高盛此次调整需求的依据来自对全球800G及1.6T光模块需求的综合判断，受访企业预测的需求范围在1.3亿至2亿只之间。最终，高盛将2027年和2028年的需求预测定为1.44亿只和1.71亿只。需求驱动因素主要有三方面：AI服务器机架的不断扩容、光模块应用场景的横向与纵向扩展、以及产品规格的持续升级。这表明此次需求的上调不是由单一因素推动，而是多个因素交织的结果。在中国市场，受访企业普遍预期整体需求将实现两位数增长，预计需求将超5000万只，以800G和400G为主，1.6T则处于起步阶段。值得注意的是，管理层强调当前每一只出货的光模块都已实际部署在数据中心中，真实反映终端需求，降低了重蹈2000年代互联网泡沫期间“重复订购”的风险。

随着需求的上调，供给端的限制成为行业的新变量。受访企业普遍认为，DSP、激光器和PCB的不足可能会抑制2027年的实际出货量，这意味着1.44亿只的需求预测可能无法完全实现。在激光器方面，中国供应商正在加速提升200G EML的产能和技术，以支持2027年1.6T光模块的放量。例如，Everbright的激光器产能布局中，EML略多于CW激光器，东山精密的200G EML已进入量产，但由于DSP供给受限，当前出货仍然有限。 龙8头号玩家国际

在供给短缺的背景下，高盛判断，800G光模块2027年的降价幅度将控制在个位数以内，1.6T的价格也将保持在700美元以上。这种判断的核心在于行业竞争格局以及龙头企业的供应链管理策略。受访管理层指出，光模块并非简单的组装业务，其产品多样性对供应商的研发和响应能力要求极高，与电信市场的5年产品周期相比，数通市场的产品迭代周期缩短至1至2年，使得研发能力和量产执行力成为竞争壁垒，而不单是价格竞争。全球领先的英飞拓通过与供应商合作研发、直接投资、签订预付款及长期合同，在供给紧张期间锁定长期产能。这种深度绑定的供应链策略在地缘政治压力下增强了龙头企业的竞争优势，为整体定价规则提供了结构性支撑。

尽管CPO技术的商用化过程面临挑战，测试与耦合设备商已经首先受益。激光器供应商指出，某些外部光源方案中存在的散热问题导致优先推进其他方案。同时，光模块厂商观察到，3.2T NPO光引擎在国内及海外市场的需求强劲。尽管CPO的大规模应用尚需时间，测试设备的需求反映了生产过程中的高成本控制需求，推动了相应设备的需求增长。